怎么焊接DSP芯片

大西洋:目前的芯片制造涉及多个领域的交叉和融合,其制备过程不需要用到我公司生产的焊接材料

同花顺金融研究中心04月30日讯,有投资者向大西洋提问,董秘您好,请问公司的产品是否广泛应用于芯片焊接领域?该领域产品今年是否有新的技术性突破 公司回答表示,投资者您好!目前的芯片制造涉及多个领域的交叉和融合,其...

火炬电子取得一种电容芯片堆叠治具专利,能确保堆叠后的电容本体尺寸均匀,且不影响产品的焊接质量

本申请通过限定治具的结构,通过调节件调整移动座的位置以使弹性定位柱压紧固定多个堆叠的电容芯片且具有适量的压紧应力,以保证堆叠后的电容本体尺寸均匀,且不影响产品的焊接质量。来源:金融界 返回搜狐,责任编辑...

全球知名的7-ELEVEN做的充电器如何,拆解一款看看

充电器型号为TPA-163A120150UW01,支持100-240V全球宽电压输入,输出具备5V3A,9V2A和12V1.5A三档输出规格,输出功率为18W。另一侧焊接NTC热敏电阻,压敏电阻和为主控芯片

她为战机打造“瞳孔”在没有芝麻大的芯片上“做手术”

本文转自【央视军事】;中国电科第十研究所高级技师李颖凡 被称为纯手工打造战机“瞳孔”第一人 从厚度3毫米的微带天线焊接 到厚度0.127毫米的微带电路片焊接 从平面到曲面共形天线焊接 李颖凡解决了20多项关…

科学家打造基于量子芯片的神经储存器,有望用于自然语言处理任务

近日,沙特阿卜杜拉国王科技大学何钊博士和所在团队,打造了一种基于量子芯片的神经储存器,支持每平方厘米万亿个节点。...然而,焊接参数、温度控制、压力控制、焊接速度、气氛控制和金膜厚度等因素,都会影响引线的键合过程。...

科学家打造基于量子芯片的神经储存器,每平方厘米支持万亿节点,有望用于自然语言处理任务

近日,沙特阿卜杜拉国王科技大学何钊博士和所在团队,打造了一种基于量子芯片的神经储 存器,支持每平方厘米万亿个节点。...然而,焊接参数、温度控制、压力控制、焊接速度、气氛控制和金膜厚度等因素,都会影响引线的键合过程。...

凯格精机:公司的玻璃基板印刷机是直接在玻璃上印刷相关焊接材料,以便把元器件(包括倒装芯片)与玻璃机板...

同花顺金融研究中心05月21日讯,有投资者向凯格精机提问,你好!贵公司在线玻璃基板全自动锡膏印刷设备量产了吗?...公司的玻璃基板印刷机是直接在玻璃上印刷相关焊接材料,以便把元器件(包括倒装芯片)与玻璃机板焊接上。目

芯片简史》作者汪波:芯片发展史就是创新史和叛逆史,芯片未来去向何处?

这是世界上发明的第一颗芯片,但这颗芯片还有一点小缺陷,就是这些元件之间没有办法互连[Que1]起来,基尔比只好用金线在芯片外面焊接起来,非常不美观。...但不知道怎么互联起来,又想到可以利用平面晶体管,就是完全的平面,通过...

妙手回春:收藏家成功修复被苹果“销毁”的 DTK Mac mini_主板_过程_芯片

IT之家 5 月 21 日消息,2020 年苹果曾向部分开发者提供搭载 A12Z Bionic 芯片的定制款...dosdude1 在视频中展示了其维修逻辑板和焊接新 NAND 闪存的过程,经过一番努力,这台 DTK Mac mini 成功启动,但距离完全体仍有一步之遥。...

精密焊接装联设备领军企业,多措并举切入半导体封装领域

(以下内容从华安证券《精密焊接装联设备领军企业,多措并举切入半导体...2)公司的SiC在线式银烧结设备荣获江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技术(装备),是国产替代的...